摘要：工信部:將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展2019年10月8日,工信部在《關(guān)于政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類(lèi)256號(hào))提案答復(fù)的函》中表示,為推動(dòng)中國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工信部、發(fā)改委及相關(guān)部門(mén)正在根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)積極研宄出臺(tái)政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度,深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同,促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。