摘要：小型化和高集成化的SMT器件與插裝件混裝的PCBA采用通孔回流焊接工藝可以起到提高生產(chǎn)效率的作用。分析了插裝件焊點(diǎn)焊膏量的數(shù)學(xué)模型,提出了采用階梯模板的方法控制插裝件焊膏量。根據(jù)焊點(diǎn)數(shù)學(xué)模型設(shè)計(jì)幾組數(shù)據(jù)驗(yàn)證模板厚度的快速設(shè)計(jì)方法,為通孔回流焊中插裝件焊接的質(zhì)量控制提供了參考。