摘要：對三種不同截面形狀的散熱片，在不同風速和相同加熱功率下的換熱特性進行數(shù)值模擬。得到三種散熱片的底面芯片最高溫度、傳熱系數(shù)以及壓降在不同風速下的變化關系。通過對計算結(jié)果的分析可知：三種模型的底面芯片最高溫度隨著風速的增加而下降，傳熱系數(shù)和壓降隨著風速的增加而增大，這與相關實驗數(shù)據(jù)的變化趨勢一致。提高風速可以有效增強換熱效果，但是壓降的影響不容忽視。對比三種模型，收縮式散熱片模型較另外兩種模型具有換熱效果好、壓降小的優(yōu)點，可為高熱流密度的電子設備冷卻方案的設計和改進提供參考。