摘要：水平往復(fù)振動輔助拋光可提高材料去除效率。為了揭示振動輔助拋光對研拋效率的摩擦溫度效應(yīng),依據(jù)傳熱學(xué)的相關(guān)理論,采用Comsol軟件對往復(fù)振動條件下的碳化硅工件與鑄鐵拋光盤摩擦副的界面溫度分布進(jìn)行瞬態(tài)仿真分析。結(jié)合參數(shù)化掃描的方法,研究了不同工況條件,如水平振動頻率、振幅、正壓力等因素,對試件表面參考點和參考線溫度的影響規(guī)律,以期獲得最佳的振動輔助研拋工況條件。仿真分析結(jié)果表明:在水平往復(fù)振動拋光過程中,碳化硅工件的最高溫度隨著振動頻率的增加呈現(xiàn)先升高再降低、而后繼續(xù)升高的趨勢;工件的最高溫度隨著振幅和載荷的增加呈現(xiàn)線性升高的趨勢。