摘要：LED芯片的熱流密度更大,對(duì)封裝基板材料熱阻和膨脹系數(shù)的要求也越來越高。散熱基板發(fā)展迅速,品種也比較多,目前主要有金屬基印刷電路板、金屬基復(fù)合材料,用來強(qiáng)化散熱效果。作為一種新型的散熱基板,AIN陶瓷封裝基板穩(wěn)定性好,可能是最有前景的研究方向。與金屬材料封裝基板相比,其省去絕緣層的復(fù)雜制作工藝,陶瓷基板封裝(MLCMP)技術(shù)在熱處理方面與傳統(tǒng)封裝方法相比有大幅度的改善。