摘要：目的建立無托槽隱形矯治微型測(cè)力實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，以測(cè)量矯治過程中牙齒的應(yīng)力。方法開發(fā)基于硅襯底的應(yīng)力傳感器芯片，隨后進(jìn)行芯片減薄，并采用四點(diǎn)彎曲結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓阻系數(shù)標(biāo)定，使用超薄的柔性電路板封裝傳感器芯片，引出信號(hào)，搭建完整的隱形矯治應(yīng)力測(cè)量實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。結(jié)果制造完成的應(yīng)力傳感器芯片長7．0him、寬6．0mm、厚0．1mm，其上包括13個(gè)注入制造的單晶硅壓阻應(yīng)力敏感單元和4個(gè)標(biāo)定單元；設(shè)計(jì)制造了基于多路選擇電路的主測(cè)試電路板，搭建了完整的隱形矯治應(yīng)力測(cè)量實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，通過壓阻阻值的測(cè)量計(jì)算出13個(gè)測(cè)量單元位置所在的應(yīng)力。結(jié)論建立了無托槽隱形矯治微型測(cè)力系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，為精確測(cè)量矯治過程中牙齒的局部應(yīng)力提供了方法。